1 plaça de TFM / Development of metal decorations by using thermal dewetting processes. Characterization and integration in TE applications
Oposicion de 1 plaça de TFM / Development of metal decorations by using thermal dewetting processes. Characterization and integration in TE applications en Ministerio de Ciencia e Innovación - Consejo Superior de Investigaciones Científicas (CSIC) - Institut de Microelectrònica de Barcelona (IMB-CNM)
Estat: TERMINI_PENDENTPlazo: Obert fins a trobar la persona candidata adequada
Ministerio de Ciencia e Innovación - Consejo Superior de Investigaciones Científicas (CSIC) - Institut de Microelectrònica de Barcelona (IMB-CNM)
1 plaça de TFM / Development of metal decorations by using thermal dewetting processes. Characterization and integration in TE applications
- Identificador
- 20220409O2
- Finalització de presentació de sol·licituds
-
Obert fins a trobar la persona candidata adequada
- Titulació requerida
- Vegeu les bases
- Matèries
- Recerca / Laboratori
- Web de l'ens convocant
- https://www.imb-cnm.csic.es/ca/linstitut/carrera-investigadora/ofertes-obertes
- Accés al tràmit
| Data de publicació | Butlletí | Núm. | Descripció | Més informació | |
|---|---|---|---|---|---|
| TA | 0 | Bases específiques. Convocatòria |  |
Procés no vigent